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奥特斯疫情期间结合大数据分析统计有序开展生产
2月27日上午，上海市人大常委会副主任、市友协会长沙海林一行走访了位于莘庄工业区的奥特斯（中国）有限公司，实地调研企业复工复产情况。 奥特斯（中国）有限公司是一家奥地利独资的研发、设计、生产高密度印 ...查看更多
兴森科技半导体封装项目正式破土动工！
2月28日，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式，同时也是广州开发区、高新区“百大项目庆百年暨2020年第一季度 ...查看更多
兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
环球仪器与代理商AVID联手拓展美国西北部市场
环球仪器与经验丰富的美国代理商合作，将公司的解决方案推广给美国大西洋中部地区客户。 总部位于美国的环球仪器，为增强其在西北部地区的实力，委任当地经验丰富的行业代理商AVID 公司为其渠道合作伙伴，致 ...查看更多
主要境外HDI企业布局及特点
根据《全球高密度互连印制电路板市场格局研究》文献介绍，全球头部HDI企业主要来自日本、中国台湾、韩国、美国和奥地利。 日本 ...查看更多
兴森科技就半导体封装产业项目合作条款基本达成一致
兴森科技(002436,股吧)(002436.SZ)公布，公司于2019年6月26日召开的第五届董事会第九次会议审议通过了《关于对外投资半导体封装产业项目的议案》，公司与广州经济技术开发区管理委员会( ...查看更多
